JOJUN-8600 serijos terminė pasta

Palyginti su terminiu padu, šiluminė pasta yra minkštesnė ir turi geresnį paviršiaus afinitetą.Jis gali būti suspaustas iki labai mažo storio, kas žymiai pagerina šilumos perdavimo efektyvumą, ir gali būti suspaustas iki 0,1 mm mažiausiu.Šiuo metu therminis atsparumas gali svyruoti nuo 0,08℃·in2/W iki 0,3℃·in2/W, kuris gali pasiekti dalies silikoninio tepalo našumą.Be to, terminispastabeveik neturi kietumo, po įrangos naudojimo nesukels vidinio įtempio.

Su termine pasta lengviau dirbti nei su terminiu tepalu.Silikono tepalas dažniausiai naudojamas šilkografijos arba plieno plokštelių spausdinimui arba tiesioginiam teptuku padengimui, yra labai nedraugiškas vartotojui ir aplinkai ir dėl tam tikro sklandumo paprastai negali būti naudojamas storesniems nei 0,2 mm atvejais.

O šilumos laidumo purvo savavališkas formavimas į norimą formą, skirtas netolygioms PCB plokštėms ir netaisyklingiems įrenginiams (pvz., Akumuliatoriams, komponentų kampinėms dalims ir kt.), gali užtikrinti gerą kontaktą.Terminis gelis turi tam tikrą sukibimą ir neturės aliejaus ir sausumo problemos, turi tam tikrą patikimumo pranašumą.