Veikdama elektroninė įranga gamins šilumą.Nelengva šilumą praleisti už įrangos ribų, todėl elektroninės įrangos vidinė temperatūra sparčiai kyla.Jei aplinka visada yra aukšta temperatūra, elektroninės įrangos veikimas bus pažeistas ir sutrumpės tarnavimo laikas.Perteklinę šilumą nukreipkite į išorę.
Kalbant apie elektroninės įrangos šilumos išsklaidymo apdorojimą, svarbiausia yra PCB plokštės šilumos išsklaidymo apdorojimo sistema.PCB plokštė yra elektroninių komponentų atrama ir elektroninių komponentų elektrinio sujungimo laikiklis.Tobulėjant mokslui ir technologijoms, elektroninė įranga taip pat tobulėja link didelės integracijos ir miniatiūrizacijos.Akivaizdu, kad nepakanka pasikliauti vien tik PCB plokštės paviršiaus šilumos išsklaidymu.
Kurdamas PCB srovės plokštės padėtį, gaminio inžinierius daug ką atsižvelgs, pvz., Kai oras teka, jis tekės iki galo su mažesniu pasipriešinimu, o visų rūšių elektros energijos suvartojimo elektroniniai komponentai turėtų vengti kraštų ar kampų montavimo, kad šiluma laiku nepatektų į išorę.Be erdvės projektavimo, būtina įdiegti didelės galios elektroninių komponentų aušinimo komponentus.
Termiškai laidžios tarpų užpildymo medžiaga yra profesionalesnė sąsajos tarpus užpildanti šilumai laidži medžiaga.Kai dvi lygios ir plokščios plokštumos liečiasi viena su kita, vis dar yra tam tikrų tarpų.Tarpe esantis oras trukdys šilumos laidumo greičiui, todėl šilumai laidžios tarpo užpildymo medžiaga bus užpildyta radiatoriuje.Tarp šilumos šaltinio ir šilumos šaltinio pašalinkite orą iš tarpo ir sumažinkite sąsajos kontakto šiluminę varžą, taip padidindami šilumos laidumo į radiatorių greitį ir taip sumažindami PCB plokštės temperatūrą.
Paskelbimo laikas: 2023-08-21