Duomenų centrų serveriuose ir komutatoriuose šilumai išsklaidyti šiuo metu naudojamas oro aušinimas, skysčio aušinimas ir kt. Atliekant realius bandymus, pagrindinis serverio šilumos išsklaidymo komponentas yra procesorius. Be oro arba skysčio aušinimo, tinkamos šiluminės sąsajos medžiagos pasirinkimas gali padėti išsklaidyti šilumą ir sumažinti visos šilumos valdymo jungties šiluminę varžą.
Šiluminės sąsajos medžiagoms didelis šilumos laidumas yra akivaizdus, o pagrindinis šiluminio sprendimo priėmimo tikslas yra sumažinti šiluminę varžą, kad būtų pasiektas greitas šilumos perdavimas iš procesoriaus į šilumos kriauklę.
Tarp terminio sąsajos medžiagų terminis tepalas ir fazės kaitos medžiagos pasižymi geresniu tarpų užpildymo gebėjimu (tarpfazinio drėkinimo gebėjimu) nei terminiai įklotai ir sudaro labai ploną lipnų sluoksnį, todėl užtikrina mažesnį šiluminį atsparumą. Tačiau laikui bėgant terminis tepalas linkęs pasislinkti arba išslysti, todėl prarandamas užpildas ir šilumos išsklaidymo stabilumas.
Fazės virsmo medžiagos kambario temperatūroje išlieka kietos ir išsilydo tik pasiekus nurodytą temperatūrą, užtikrindamos stabilią elektroninių prietaisų apsaugą iki 125 °C. Be to, kai kurios fazės virsmo medžiagų formulės gali atlikti ir elektros izoliacijos funkcijas. Tuo pačiu metu, kai fazės virsmo medžiaga grįžta į kietą būseną žemesnėje nei fazės virsmo temperatūra, ji išvengiama išstūmimo ir išlieka stabilesnė visą prietaiso naudojimo laiką.
Įrašo laikas: 2023 m. spalio 30 d.