Šiuo metu duomenų centrų serveriuose ir komutatoriuose šilumai išsklaidyti naudojamas aušinimas oru, aušinimas skysčiu ir kt.Atliekant tikrus bandymus, pagrindinis serverio šilumos išsklaidymo komponentas yra centrinis procesorius.Be aušinimo oru arba aušinimo skysčiu, tinkamos šiluminės sąsajos medžiagos pasirinkimas gali padėti išsklaidyti šilumą ir sumažinti visos šilumos valdymo jungties šiluminę varžą.
Šiluminės sąsajos medžiagoms didelio šilumos laidumo svarba yra savaime suprantama, o pagrindinis terminio sprendimo priėmimo tikslas yra sumažinti šiluminę varžą, kad būtų užtikrintas greitas šilumos perdavimas iš procesoriaus į aušintuvą.
Tarp šiluminės sąsajos medžiagų terminis tepalas ir fazės keitimo medžiagos turi geresnį tarpų užpildymo gebėjimą (sąsajų drėkinimo gebėjimą) nei šiluminės trinkelės, todėl gaunamas labai plonas lipnus sluoksnis, taip užtikrinant mažesnę šiluminę varžą.Tačiau terminis tepalas laikui bėgant linkęs pasislinkti arba išsisklaidyti, todėl prarandamas užpildas ir prarandamas šilumos išsklaidymo stabilumas.
Fazių keitimo medžiagos išlieka kietos kambario temperatūroje ir išsilydys tik pasiekus nurodytą temperatūrą, užtikrindamos stabilią elektroninių prietaisų apsaugą iki 125°C.Be to, kai kurios fazių keitimo medžiagų formulės taip pat gali atlikti elektros izoliacijos funkcijas.Tuo pačiu metu, kai fazės keitimo medžiaga grįžta į kietą būseną, žemesnę nei fazinio virsmo temperatūra, ji gali būti išvengta išstūmimo ir turėti geresnį stabilumą per visą įrenginio eksploatavimo laiką.
Paskelbimo laikas: 2023-10-30