Įprastas šilumos išsklaidymo būdas yra radiatoriaus montavimas ant įrangos šilumos šaltinio paviršiaus. Oras yra prastas šilumos laidininkas ir aktyviai nukreipia šilumą į radiatorių, taip sumažindamas įrangos temperatūrą. Tai efektyvesnis šilumos išsklaidymo būdas, tačiau tarp radiatoriaus ir šilumos šaltinių yra tarpų, kurie perdavimo metu priešinasi šilumai, o tai sumažina įrangos šilumos išsklaidymo poveikį.
Šilumai laidži sąsajos medžiaga yra šilumos išsklaidymo pagalbinė medžiaga, galinti sumažinti kontaktinę šiluminę varžą tarp įrenginio šilumos šaltinio ir radiatoriaus, padidinti šilumos perdavimo greitį tarp jų ir pagerinti įrenginio šilumos išsklaidymo efektą. Paprastai šilumai laidži sąsajos medžiaga užpildoma tarp radiatoriaus ir radiatoriaus. Tarp šaltinių esanti tarpinė tarpinė medžiaga pašalinama iš oro ir užpildoma, kad būtų atliktas izoliacijos, smūgių sugėrimo ir sandarinimo vaidmuo.
Besilikonis terminis kilimėlis yra viena iš terminio sąsajos medžiagų. Jau pats pavadinimas sufleruoja apie besilikono šilumą laidžios plokštės savybes. Besilikonis terminis kilimėlis skiriasi nuo kitų šilumą laidžių sąsajos medžiagų. Jis yra rafinuojamas specialiais tepalais, nenaudojant silikoninės alyvos kaip pagrindinės medžiagos. Sąsajos paminkštinimas.
Šilumos laidumo kilimėlio be silicio funkcija yra panaši į šilumą laidaus silikagelio lakšto. Skirtumas tas, kad naudojant šilumos laidumo kilimėlį be silicio, silikono alyva neiškrenta, todėl dėl mažų siloksano molekulių išgaravimo jos nesikaupia ant PCB plokštės ir netiesiogiai paveikia korpuso veikimą, ypač specialiose srityse, tokiose kaip kietieji diskai, optiniai ryšiai, aukščiausios klasės pramoninė valdymo ir medicinos elektronika, automobilių variklių valdymo įranga, telekomunikacijų įranga ir įranga, kuriai reikalinga itin aukšta įrangos aplinka, griežtai draudžiama turėti veiksnių, turinčių įtakos korpuso veikimui, todėl silicio šilumos kilimėlio nėra. Šios savybės leidžia jį plačiai pritaikyti šiose srityse.
Įrašo laikas: 2023 m. spalio 7 d.